- AMD的“硬伤”和“软肋”
- iPhone 16详细尺寸曝光:苹果史上尺寸最大的iPhone要来了!
- ASML要慌:EUV光刻机新光源出现,成本降50%,功耗降80%
- A股芯片设计公司,谁是现金王?
高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何
众所周知,随着5G到来后,各大芯片厂商们,也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片,其实也就是5G 基带芯片。
大家熟悉的 华为巴龙5000,就是华为的第一代5G基带芯片,而 高通的5G基带芯片则是X50,X55、X60、X65等。
不过,华为自从推出巴龙5000这一颗芯片后,就没有再推出更多的了,原因一方面是华为后面将基带芯片集成到了Soc,没有再单独发布,另外是巴龙5000的性能非常强,虽然发布已久,但不输于高通的X60,甚至X65。
至于现在,原因就不用说了,就算华为设计出了更多的巴龙基带芯片,也无法生产了。
不过在华为的5G芯片难产,还停留在巴龙5000时,高通没闲着,不断的推出新款5G基带芯片,近日在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,就发布了其第五代5G基带芯片骁龙X70。
X70也是全球第一个5G AI基带芯片,高通在这颗基带中,利用AI来优化Sub-6GHz和毫米波5G链路,最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度,同时在延时等指标上,都达到了前所未有的标准,堪称没有对手。
高通预计,X70在2022年下半年出货,晚些时候可能会用到手机上,那么 苹果的 iPhone14很有可能会用上。
对于这个消息,不知道华为怎么看,我觉得只能是徒呼奈何,只能看着高通表演了,因为自己没办法推出新的5G基带芯片来与高通争霸了。
而按照机构的数据,2021年全球的5G基带市场,高通拿走了50%+,而之所以这么强,就是因为华为芯片大跌,出货量非常少,抢不到高通的5G市场了。
想当年,华为一颗巴龙5000,能够打赢高通三代5G基带芯片(X50X55X60),真的让人嘘嘘。
原文标题 : 高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为徒呼奈何
![](http://www.ofweek.com/images/weixin/weixin_ee.gif)
![](http://images.ofweek.com/article/images/artical-operation-share.png)
图片新闻
-
展会直击 | 金百泽科技链接科技与艺术亮相CPCA SHOW 2024
-
CMEF开幕 | 金百泽科技医疗整体解决方案亮相
-
金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
-
2024中国国际音频产业大会 ∣ “可靠性生产力”加速视听产业智能化升级
-
携手产业伙伴创造无限可能
-
“筑梦福田 才聚梅林”走进金百泽
-
开工大吉丨欣欣向龙 时不我待
-
进击的创迈思,引领近红外光谱个人级应用的划时代创新
行业报告
- 2023年全球OLED发光材料市场分析及预测报告
- 2023年全球偏光片行业市场研究及趋势预测报告
- 2023-2028年中国MCU芯片行业研究前景预测报告
- 2023年中国汽车电子行业市场发展现状及投资前景分析
最新发布
- IGBT/MOSFET-栅极驱动光电耦合器ICPL-343
- 国产音频放大器工作原理以及应用领域
- 谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
- 市值缩水超2000亿!亿纬锂能,何时才能“翻身”?
- “果链”巨头,市值暴涨超800亿!什么信号?
最新活动 更多
-
6月30日立即参评>> 【AI评选】维科杯·OFweek 2024(第九届)人工智能产业大会评选
-
6月30日立即参评>> 【汽车评选】维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选
-
6月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
是德科技进入直播 >> 医疗电子设备EMC测试的挑战
-
7月8日立即观看 >>> 【全程直播】 2024慕尼黑上海电子展
-
7月8日立即报名>> 【线下会议】2024智能制造赋能产业发展论坛
推荐专题
![COMSOL 电子书《多物理场仿真助力清洁能源技术发展》 COMSOL 电子书《多物理场仿真助力清洁能源技术发展》](http://images.ofweek.com/Upload/project/2024-5/2024524134832694.jpg)
COMSOL 电子书《多物理场仿真助力清洁能源技术发展》
![是德科技精选《汽车SerDes发射机测试》 是德科技精选《汽车SerDes发射机测试》](http://images.ofweek.com/Upload/project/2024-3/2024329141846789.jpg)
是德科技精选《汽车SerDes发射机测试》
![精选安森美白皮书合集 精选安森美白皮书合集](http://images.ofweek.com/Upload/project/2024-3/2024326153522136.jpg)
精选安森美白皮书合集
![爱德克IDEC八大王牌安全产品 爱德克IDEC八大王牌安全产品](http://images.ofweek.com/Upload/project/2024-2/2024241095747.jpg)
爱德克IDEC八大王牌安全产品
-
1 AMD的“硬伤”和“软肋”
-
2 iPhone 16详细尺寸曝光:苹果史上尺寸最大的iPhone要来了!
-
3 intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
-
4 手机芯片会战AI大模型,Arm有何胜负手?
-
5 LLM时代,FPGA跑AI会比GPU更具性价比?
-
6 英伟达称王,黄仁勋登基
-
7 谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
-
8 模拟芯片设计,谁是盈利最强企业?
-
9 应对人工智能数据中心的电力挑战
-
10 正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
- 1 太夸张!全球第一大芯片厂,等于22个Intel、11个AMD、4个台积电
- 2 ASML要慌:EUV光刻机新光源出现,成本降50%,功耗降80%
- 3 瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
- 4 A股芯片设计公司,谁是现金王?
- 5 英伟达发布最新财报,黄仁勋眼中的预期和发展线
- 6 三星电子迎来史上首次罢工背后:业绩大幅暴跌,半导体产业困境
- 7 展锐的生意技术壁垒有多高?
- 8 面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
- 9 一个尴尬的事实:国产机买了高通74%的芯片,贡献48%收入
- 10 裁员 5000 人,东芝押注功率半导体
![](http://images.ofweek.com/ofweek/images/eehrlogo.png)
- 高级软件工程师 广东省/深圳市
- 自动化高级工程师 广东省/深圳市
- 光器件研发工程师 福建省/福州市
- 销售总监(光器件) 北京市/海淀区
- 激光器高级销售经理 上海市/虹口区
- 光器件物理工程师 北京市/海淀区
- 激光研发工程师 北京市/昌平区
- 技术专家 广东省/江门市
- 封装工程师 北京市/海淀区
- 结构工程师 广东省/深圳市
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论