2019年5月，特朗普首次宣布将华为列入美国制裁的“实体清单”，并限制美国企业继续向华为提供产业和技术支持，2020年5月份，美国升级了自己的制裁手段，美国商务部宣布禁止任何使用美国技术的代工厂，为华为继续提供芯片技术，并将截止日期宽限到9月15日。随后，台积电这家世界芯片代工巨头在美国的巨大压力下屈服地表示，自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单，并且必须在9月14日之前将原有的订单完成。而中芯国际，这家总部设在上海的中国芯片行业里的领头羊，一度被认为是拯救华为于危难中的半导体制造商，也终于抗拒不了美国的巨大压力，于 8月10日回应称，在“面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。”又一次将华为推向了更加困难，更加严峻的境地。

其实，如果仅仅如此，华为仍然还有棋可走，华为还可以通过第三方经销商来采购芯片，这对于华为来说，只不过是中间多了一个第三方，虽然成本相对而言会高一点，但是最起码还有芯片可用，不至于在高端市场上彻底溃败。第三方经销商三星、联发科和高通三家都可供华为选择。联发科本就是华为芯片的供货商。有媒体报道，华为和联发科在8月初签署了合作意向和采购订单，将向联发科采购1.2亿片芯片。联发科的性质和中芯国际完全不同，它作为全球知名的芯片经销商，完全可以解决华为的困境。

华为消费者业务CEO余承东在一场峰会中坦承，美国新一轮打压对准的是华为并未投资的芯片制造业。

然而在近日，美国商务部发布了新的告知，其中可以明确目前美国再次升级了对华为的禁令。新的禁令中，将全面限制了华为向第三方半导体公司采购芯片，并将华为旗下38家子公司一同列入实体清单之中。新的修正案不仅致使华为无法自己使用美国技术生产芯片，从高通、联发科等芯片公司购买芯片的路也被彻底“堵死”。 自2019年5月美国将华为纳入“实体清单”以来，至今这份贸易保护主义名单上与华为相关的关联公司总数已经达到152家，这152家被列入实体清单的公司直接受到实体清单的限制。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在一场峰会中坦承，美国新一轮打压对准的是华为并未投资的芯片制造业，由此，华为手机麒麟芯片自9月15日之后不能再继续生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片（原先命名为1020），也将成为台积电为华为代工的最后一代芯片。余承东宣布，华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源，这是光刻机核心技术。他说，“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”

目前，华为已经启动紧急方案，“南泥湾项目”正式开启；鸿蒙系统内部团队正在紧急招人，其“急招开发和测试，预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。

如今的南泥湾

逐步去美化是华为的首要目标。而“南泥湾计划”的重中之重，是在制造终端产品的过程中，规避应用MG技术，以加速实现供应链的去美化。华为希望：在困境期间，能够实现生产自给自足。未来的华为产品中，会看到越来越多的国产化，来自美方的零器件也将会逐步被取代。

当前，华为系笔记本电脑、智慧屏以及IoT家居智能产品等相关设备纳入了“南泥湾计划”，接下来的新品将会成为首批不受美方影响的产品。在笔记本电脑领域，华为会采用国产操作系统加自己的芯片；智慧屏领域同样采用自主研发的鸿蒙操作系统和自研芯片。很快，拥有高度自主化的华为智能终端设备会陆续亮相。

我们希望，这一天早日来到，“南泥湾计划”大获成功。