深南电路上半年实现营收60.34亿元，初步建成FC-BGA生产能力

（文/关晓琳）8月24日，深南电路发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入60.34亿元，同比下滑13.45%；归属于母公司股东的净利润为4.74亿元，同比下降37.02%；扣非后净利润4.26亿元，同比下降39.23%；基本每股收益为0.92元，同比下降38.26%。深南电路表示，FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

深南电路就上半年业绩变动表示，主要是由于公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。

深南电路称，在上半年经营承压的背景下，公司坚定有序推进研发工作，封装基板高阶产品领域取得技术突破。深南电路披露上半年主营业务主要如下：

印制电路板业务需求承压：报告期内，深南电路印制电路板业务实现主营业务收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点。

通信领域，2023年上半年国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，报告期内，深南电路通信领域订单规模同比略有下降。深南电路积极应对市场环境带来的挑战，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，同时加大力度推进新客户开发工作。

数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和Eagle Stream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压，深南电路AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。报告期内，深南电路数据中心领域总体订单同比有所减少。

汽车电子领域，深南电路积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近40%。一方面，深南电路前期导入的新客户定点项目需求逐步释放；另一方面，深南电路深度开发现有客户项目贡献增量订单。汽车电子专业PCB工厂南通三期产能爬坡工作稳步推进，为公司汽车电子订单的导入提供产能支撑。

封装基板业务方面，报告期内，深南电路封装基板业务实现主营业务收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率18.80%。报告期内，全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存现象依旧普遍。受此影响，深南电路各类封装基板产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。深南电路积极把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。

技术能力突破方面，深南电路FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。报告期内，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。

深南电路表示，2023年下半年，公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。

电子装联业务方面，报告期内，深南电路电子装联业务实现主营业务收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。

面向2023年下半年，深南电路表示，电子装联业务将继续重点把握医疗、数据中心、汽车等市场领域的机会，做好新项目争取与新客户开发工作，加强在研发、设计、供应链管理方面的响应与协同能力，提升客户服务能力。

（校对/黄仁贵）