项目名称：中芯国际北京三期项目设计包

建设地点：北京市通州区马驹桥镇

建设单位：中芯京城集成电路制造（北京）有限公司

设计单位：世源科技工程有限公司

建设内容：包括FAB3 P1生产厂房、生产调度研发楼、动力厂房、110KV变电站、柴发楼、锅炉房、硅烷站等33项，FAB3 P2生产厂房等。

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）作为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。经过多年的发展，已经能够提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片电源管理，微型机电系统等。

中芯国际为实现其发展战略，满足不断增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，同时更好的服务于中国本土设计企业，为国内的半导体装备、材料及工艺开发提供先进支撑平台，中芯国际开启中芯京城项目建设。本项目位于亦庄新城马驹桥智造基地内。