AMD今天首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器，7nm工艺，Zen 2架构，将在今年年中上市。

AMD并未透露锐龙三代的具体型号、规格，但第一次进行了公开演示，包括运行游戏《地平线4》，包括运行测试CineBench R15，后者还和酷睿i9-9900K肩并肩做了性能、功耗的对比。

根据AMD的演示，锐龙三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分，相比二代锐龙7 2700X提高了大约14％，但是AMD强调，锐龙三代的频率目前还没有定，演示用的频率也没有公布，但几乎肯定是8核心。

对比的i9-9900K搭配的是华硕主板，运行在标准的4.7GHz频率下。两套系统都是风冷散热，电源、内存、固态硬盘、显卡(Vega 64)、系统和补丁等都保持一致。

i9-9900K的跑分为2040，和日常测试结果相符，换言之锐龙三代在同样的核心下，多线程性能完全持平i9-9900K。

功耗方面，两套系统待机都是55W，满载锐龙三代130W左右，i9-9900K 180W左右，算下来锐龙三代、i9-9900K自身的功耗分别为75W、125W左右，前者低了足足40％！ 

AnandTech还根据拍摄的照片，简单测量计算了一下锐龙三代处理器上两颗芯片的尺寸。

锐龙三代还是AM4封装接口，基板尺寸不变，边长还是大约40毫米，之上比较小的那颗芯片是7nm工艺的锐龙三代CPU，面积约10.53×7.67＝80.80平方毫米，比较大的一颗则是I/O Die，不出意外是14nm工艺，面积约13.16×9.32＝122.63平方毫米。

第二代EPYC霄龙上就有这么一个I/O Die，位于四颗16核心的CPU Die之间，只是比较大。

很有趣的是，锐龙三代CPU被放置在了一个角落里，下方的空闲区域正好可以放下另一颗，也就是说锐龙三代可以轻松做到16核心！