同花顺-圈子

　　7月21日强赎、下修及临近强赎提醒：

　　明天冠中转债/华设转债打新，预计中签率都在1%左右，还是要顶格申购，预计中签1签赚300！点赞许愿中签！

　　神通科技规模5.77亿，配债缴款和申购日为7月25日，股权登记日7月22日。主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售。公司的主要产品包括进气系统、润滑系统、正时系统、门护板类、仪表板类、车身饰件。预计配售1手都能赚400元以上，下面表里还只是按照单签200计算。所以1手党安全垫还是挺高的，但是这只股一看K线就是庄股，成交量忽小忽大，分时上锯齿多，近期波动也是格外的大，虽然题材上是热门，但是我觉得为了配债去买我还是把握不住，所以也不打算参与配售。整体仓位低买的少的话也是可以参与的。

　　另外一个配债的金田股份公告已经说了7月27日股权登记，7月28日申购。之前我就打算埋伏金田股份，但是一直没买，现在涨上去了就不怎么想买了，只能目送。

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