昨（5）日，鸿海与国巨共同宣布，两家公司将携手成立合资公司——国瀚半导体 (XSemi Corporation)，新公司预计在今年第三季成立，以将业务扩展到半导体行业，包括相关产品的开发和销售。

据介绍，国瀚半导体预计今年第三季成立，生产基地将设在新竹市，结合双方集团的优势与资源，产品范围初期锁定平均单价低于2美元的功率、模拟IC等产品。

鸿海表示，此次成立国瀚半导体，不只能为集团现有的通信产品提供稳定半导体货源，更能配合电动车、数字健康、机器人三大新兴产业转型需求，进一步提升集团获利。

国巨集团董事长陈泰铭表示：“国巨著眼的是提供客户一站式采购的长期发展，此合作更符合客户优化供应链的需求。 ”他强调，这次借此小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为国巨集团带来极大的成长空间。

此前，鸿海董事长刘扬伟就曾表示，半导体产业正经历30 年来最大变局，产业秩序将面临重组，一台电动车的半导体使用数量比例，小IC 的部分超过90% 以上，可预期国瀚半导体将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环。

根据资料，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美金的规模，模拟半导体产品的市场则有250亿美元。

国巨及鸿海均强调，在互相长期合作中已发展出绝佳策略和模式，通过多样创新整合服务发挥综合效益，在多变时局中为彼此集团提升营运效率和实绩。

左为国巨集团陈泰铭董事长,右为鸿海科技集团刘扬伟董事长 图源自：鸿海官网