由于 导热硅胶属于导热化合物，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅胶的性能的好坏。

    热传导系数：导热硅胶的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该导热硅胶的热传递速度越快，导热性能越好。目前主流导热硅胶的热传导系数均大于1.0W/mK。

   热阻系数：热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅胶所采用的材料有很大的关系。

   工作温度：工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅胶会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅胶的工作温度一般在-50℃～180℃。

   介电常数：对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。导热硅胶所采用的都是绝缘性较好的材料，避免了像含银导热硅脂导电的现象发生。

   抗电压：导热硅胶因本身材料特性具有绝缘导热特性,对IC具有很好的防护,由于导热硅胶固化原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好。

   黏度：黏度即指导热硅胶的黏稠度。一般来说，导热硅胶的黏度在68左右。