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HBM2显存容量提升至24GB

2018-12-19 10:22| 发布者: 绝对有料| 查看: 6377| 评论: 3|原作者: 绝对有料

摘要： 3D堆叠是后摩尔定律时代的必然选择之一。正如CPU单核性能提升有限的时候AMD和英特尔选择堆砌核心数量一样，注重传输带宽的显存早已开启3D堆叠模式，它还有一个我们更熟悉的名字——HBM高带宽内存。最近JEDEC刚刚修订 ...

3D堆叠是后摩尔定律时代的必然选择之一。正如CPU单核性能提升有限的时候AMD和英特尔选择堆砌核心数量一样，注重传输带宽的显存早已开启3D堆叠模式，它还有一个我们更熟悉的名字——HBM高带宽内存。最近JEDEC刚刚修订了HBM2标准，将单个HBM2堆栈的最大容量从8GB提升至12GB。

对显卡专业知识了解不多的朋友可能还对HBM存有一些疑问，简单的说，HBM就像是把普通内存条上的多个内存颗粒在垂直方向堆叠起来，从而在更小空间上实现更大容量和更高带宽。

新规范下HBM2显存可以堆叠12层DRAM芯片，每颗总容量最高24GB。单颗HBM存储芯片的传输带宽则是307.2GB/s。

HBM内存非常适合于直接与CPU或GPU通信的高带宽应用，除了NVIDIA的高端计算卡（也包括最新推出的Titan V显卡）之外，AMD的Vega56/64也应用了HBM显存来提升显卡性能。每颗GPU搭载4个HBM堆栈式显存的情况下，最大显存容量可达96GB，总显存带宽1.2TB/s。

使用HBM显存的显卡，显存和GPU封装同一基板上。大量应用TSV硅通孔技术实现多层芯片之间的互联互通，每层的TSV通孔数量可多达5000个，不同层之间的散热同样也是一个挑战。

虽然同样是芯片堆叠，3D闪存中不仅仅用到了多层芯片的TSV互联，其中每层芯片里的每个存储单元之间也以3D形态堆叠而来（每层芯片内又可堆叠64~96层NAND die）。目前3D堆叠显存（HBM）的首要目标是提升显存带宽（为了性能甚至有些不惜成本），而3D闪存的首要目标则是提升容量并降低每GB容量的价格。

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