原创 A股半导体并购再掀狂潮！2019年上市企业并购事件盘点

集微网消息，2019年走向尾声，各类盘点、总结接踵而来。回顾2019年，国际贸易摩擦持续升级，部分中国企业接连遭遇美国的“禁令”影响，日本对出口韩国半导体企业三种原材料进行管制。在全球贸易不明朗的前景下，手机产业链和半导体等上下游都在加速推进国产替代，其相关的并购事件，在今年下半年呈现集中趋势，正在加速实现技术和产业资源的整合布局。

与此同时，由于今年6月工信部5G商用牌照的正式发放，2019年也成为5G商用元年。基于5G带来的技术革新，整个手机产业迭代的步伐也在加速，为了拓展融资，进行产业升级，众多企业加快了并购重组的步伐。

据集微网初步统计，截至目前，手机产业链厂商中约有21家企业进行了并购，与2018年盘点的20家基本相当。而在半导体领域，全年也有18家厂商实行并购，不乏北京君正、紫光国微、闻泰科技等引人注目的并购事件，其中也有不少将跨年度进行的并购案例。

产业链中PCB厂商并购占比高

由上表可知，2019年手机产业链并购事件多达21家，尤其下半年高达18家。笔者梳理了上述进行并购的公司，其中领益智造、中京电子、安洁科技等几家在2018年完成一些并购计划后，在今年持续进行并购。

此外，据笔者分析以上多家企业并购的领域，其中PCB相关厂商的并购事件比重相对较大，包括崇达技术、广东骏亚、中京电子等。

纵观全年PCB产业的发展，随着5G基站建设和换机潮加速，以及汽车电子和工控医疗等细分领域需求增长，PCB产业迎来量价齐升。在PCB技术迭代和产品应用升级的需求下，加之产业转移和环保高压等影响，市场逐步走向两极分化，部分中小厂商遭遇洗牌，大厂需求猛增订单排队至明年二季度。

在高端HDI领域，两大韩系厂商出局；在国内中低端市场，具备资金和技术实力的厂商加速并购重组，从硬板向软硬板结合，或是软板领域加码布局，原有的产业固有格局开始松动，国内PCB厂商直奔5G PCB红利期。

A股半导体并购再掀狂潮

数据显示，截至12月20日，半导体指数相较2019年1月1日增长幅度达84.70%，申万电子行业指数增幅也达到75.40%。受益于5G、物联网等新一轮技术变革所带来的增量需求，半导体行业出现进一步成长。

由上表可知，A股半导体上市企业中，芯片设计企业的并购占比较大。其中，闻泰科技收购安世半导体创下A股半导体产业并购之最，有利于推动具备国际竞争力的领先半导体公司在国内产业落地，有效补充了我国半导体行业中高端标准器件领域的短板，迅速完成技术积累，推动标准器件行业的发展。

除此之外，北京君正、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份等，其相关具有代表性的并购事件，从去年至今取得了实质性进展，也一直受到行业的广泛关注。

NO 1、闻泰科技募资64.97亿元用于支付安世尾款

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。

此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾款43.37亿元，以及偿还借款、补流，支付中介费用和税费21.60亿元等。

闻泰科技表示，此次募集配套资金的成功发行，有利于上市公司顺利完成收购安世集团的并购交易，上市公司将新增半导体业务，为上市公司在交易完成后的持续发展注入动力。同时部分配套募集资金用于偿还上市公司借款及补充流动资金，有利于上市公司减少财务费用，降低财务风险。

NO 2、北京君正收购ISSI获证监会批准

11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核，获有条件通过。这意味着，历时近一年之久的北京君正收购ISSI取得实质性进展，这桩72亿并购案，距离资产交割仅剩一步之遥。

本次交易完成后，随着北京君正将实现对ISSI的控制与融合，公司ISSI在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系，借助彼此在国内和海外市场积累的研发实力和优势地位，实现业务上的有效整合。同时，通过对北京君正现有芯片产品品类的扩充，并将产品适用领域拓展至专用级应用市场，市场应用及市场占有率也将进一步增长。

北京君正表示，本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与目标公司在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局。

NO 3、韦尔股份收购OV/思必科股权完成交割

8月1日，韦尔股份发布购买资产暨关联交易资产交割完成情况的公告称，根据北京市海淀区市场监督管理局于2019年7月30日核发的《营业执照》以及国家企业信用信息公示系统的相关信息，北京豪威85.53%的股权已过户至韦尔股份名下。韦尔股份原直接持有北京豪威1.97%股权，通过芯能投资、芯力投资、香港韦尔间接持有北京豪威12.50%股权，韦尔股份现直接及间接合计持有北京豪威100%的股权。

8月2日，北京豪威85.53股权、思比科42.27%以及视信源79.93%股权已经过户至韦尔股份名下。

韦尔股份表示，通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。

总体而言，不论手机产业链还是半导体领域，部分厂商为了并表业绩而持续并购，部分厂商则为了扩展和升级主业。不同于2018年产业链中的国资接盘状况，2019年的并购事件中，在国产替代的需求下，中国积极培育国产化半导体公司，国家集成电路发展基金积极引导资金投资于半导体行业，力求从芯片领域出手，推进上下游产业的国产化进程。（校对/范蓉）返回搜狐，查看更多