一、全球产业分工协作开启5G时代

通信产业链全球分工明确，国内产业链中下游实力领先，上游核心元器件依赖性强。5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。

国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点----美国垄断高端芯片与基础软件，日本在上游半导体材料和元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我国产业链则产业链较为完整且整机实力突出。产业链角度看：下游呈现巨头垄断格局，我国华为、中兴作为通信主设备商实力雄厚，与诺基亚、爱立信成四足鼎立之势，三星也在5G时代逐渐发力成为新的竞争者；产业链上游集中度相对较低，我国厂商主要集中在中低端产品如光纤光缆、光器件、天线，而技术壁垒较高的如高速背板连接器、高速光模块和射频芯片等主要依赖进口，美国、日本等国家在核心芯片、元器件和关键半导体材料上有绝对优势。

5G产业链主要海外厂商产品供应情况：

• 美国：光芯片（Finisar、Avago、Inphi、Acacia、JDSU）、ADC/DAC（TI、ADI）、电源管理芯片（TI 、ADI）、基带处理芯片（Xilinx、Intel、Microchip）、高速背板连接器（泰科、安费诺）、交换机芯片（博通、思科）、射频芯片（科锐、科沃）、覆铜板（罗杰斯）
• 日本：光纤套管（信越）、射频芯片（住友）、晶圆、外延片（住友）、PTFE（松下、三菱、日立化成）滤波器（村田、京瓷）
• 欧盟：光棒生产设备（Nextrom）、射频芯片（恩智浦）、光纤套管（赫劳斯）

建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤；PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技；ICT设备：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；

二、5G国内产业链全景图

三、传输/承载网全球产业链

目前传输网主要使用光通信设备。在全球光通信产业链中，光芯片和光纤预制棒位于产业上游，它们也分别是光通信和光纤光缆价值最高的部分之一。光通信设备商和光纤光缆厂商位于行业中游，而下游则是运营商。

光纤光缆国产化程度高。光纤预制棒作为光纤光缆产业技术壁垒最高的部分占据了整个价值链的7成左右。世界上仅有中、日、韩、美、法等少数国家掌握相关技术。目前我国光纤光缆全产业链基本实现自给，仅光棒的生产设备依赖于外国进口但目前光纤光缆产能过剩，短期内无大规模扩充生产线需求。而过去依赖于进口的石英套管目前已经实现了部分国产替代。

光网络设备巨头割据，国内厂商占据全球市场半壁江山。光网络设备前五大供应商为华为、阿朗（诺基亚2015年收购）、Ciena、中兴和Infinera，华为、中兴和烽火的份额大概占据全球超5成市场。

国内光模块厂商主要负责封装测试环节，上游光芯片、高端光器件、激光器依赖于外国供应商。目前我国光芯片与世界先进水平差距较大，仅光迅科技、海信、华为海思等少数企业可以进行光芯片设计，且除海思外都还集中在低速芯片上，芯片制备短板较大。目前我国光器件供应主要为中低端产品，高端光芯片进口主要来自博通和Inphi，高端器件依赖于Finisar、Lumentum等外国龙头厂商。

建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤。

四、无线网全球产业链

PCB：国内PCB产量已在全球60%以上，但上游的CCL和原材料还依赖于外国供应商。中国大陆的覆铜板主要是低附加值的普通覆铜板，高端的高频覆铜板依然大量依赖进口。主要生产厂家主要是日、美企业包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯等。高速覆铜板所用的PTFE也同样由罗杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少数国外公司掌握。

滤波器：全球优秀的介质滤波器供应商主要有日本的村田、京瓷，美国的CTS、康普。由于美国公司产品价格相对较高，此前国内主设备商在滤波器领域的海外供应商主要为日本的村田、京瓷。在5G时代，国内供应商市场份额提升迅速。

芯片半导体：目前半导体全球分工细化，大厂商多数选择Fabless模式自主设计并通过台积电等代工生产，在封测领域已经实现自主可控，而制造环节目前台积电占据全球大半市场。上游原材料和原材料目前高度依赖进口，在靶材等少部分领域已经水平较高，但日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。（半导体材料主要供应商：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木）

• 基带处理芯片：宏基站厂商的基带芯片一般选择Fabless 模式，自主设计并通过台积电等代工生产。中兴、华为、Nokia、Ericsson、三星等公司均设有自己的研发团队。对于基带处理/接口用的FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了大量的存货积累。我国紫光同创、安路信息、高云半导体分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距。
• 电源管理芯片：目前主要使用TI/ADI芯片，圣邦股份、矽力杰等为国内龙头，目前客户以消费电子为主，有望切入电信领域
• AD/DA转换芯片：目前主要为TI、ADI等龙头企业，华为海思目前已经能实现完全替代。中科院微电子所日后有可能实现突破。
• 射频芯片：主要包括PA、LNA、射频开关。PA:全球射频功放产业链主要包含衬底提供商、外延片提供商、设计及代工四个环节。Cree旗下的Wolfspeed是纯GaN生产商，不生产其他材料器件，还同时是SiC衬底供应商龙头，市场占比超三分之一，同德国SiCrystal、美国II-VI、美国Dow Corning 合计占比该市场超90%份额。华为主要供应商目前为日本住友，目前国内供应商主要为苏州能讯（IDM）及三安光电（化合物半导体代工），均已通过华为验证。LNA、射频开关则主要为国内厂商供应。

建议关注：PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技。

五、核心网全球产业链

交换机芯片：全球存量份额为思科和博通垄断。思科、华为、Juniper等龙头厂商都具有自研芯片能力，盛科、Barefoot等新晋厂商也积极研发交换芯片，主要目标客户是互联网厂商。而电信厂商所用多数由思科、博通等传统大厂供应。交换机芯片厂商博通主要以代工形式生产，主要集中在台湾、韩国和大陆，因此受疫情影响较小。

计算芯片：主要包括MCU、GPU、CPU、DSP等，国内芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。

交换机与控制器：目前全球最大的交换机供应商为思科，占据了全球过半市场份额。华为、新华三、星网锐捷等也具有相当的竞争力。

建议关注：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光。

六、云计算产业链全球化总结

云计算产业链：国内在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂的依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。此外，绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。

国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点—美国、韩国占据主导地位，其次日本、欧洲具有一定份额。美国垄断服务器芯片和交换机芯片，韩国垄断主要存储芯片，日本在上游半导体材料和元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我国产业链在IT基础设施全球竞争力较强，但芯片产业一直是ICT产业软肋，长期依赖海外大厂。

产业链角度看：上游芯片产业是中国科技产业的软肋，基本被海外垄断：美国、韩国等在服务器、存储芯片、交换机芯片等上占据绝对优势，美国和日本主要厂商在光通信芯片上具备优势；下游市场国内厂商具备较强竞争力，呈现寡头垄断格局：华为、新华三在全球的ICT设备实力较强。

云计算产业链主要海外厂商产品供应情况：

• 美国：服务器芯片（Intel、AMD、IBM、NVIDIA、Broadcom）、DRAM内存（Micron）、交换机芯片（博通、思科）、光芯片（Finisar、Avago、Broadcom、Inphi、Lumentum）、覆铜板（罗杰斯）；
• 日本：光芯片（三菱、住友）、光纤套管（信越）、PTFE（松下、三菱、日立化成）；
• 韩国：存储芯片（三星、海力士）；

• IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、镁光、华邦、摩托罗拉、飞利浦（Philips）、东芝（Toshiba）等；
• Fabless模式：高通、博通、联发科、华为海思、紫光（展讯和RDA）、Inphi、AMD、英伟达等；
• Foundry（代工厂）模式（主要集中在台湾）：台积电（TSMC）、台联电、日月光、矽品等；

建议关注：1）IDC版块：光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据、科华恒盛、佳力图、科士达（电新组覆盖）；2）ICT领域：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中际旭创、新易盛、剑桥科技、博创科技、天孚通信、华工科技等。

七、云计算产业链图谱

八、IDC产业链图谱

九、服务器/计算机产业链全景

十、网络设备产业链全景

十一、光通信产业链全景

十二、云计算产业链各板块全球化总结

服务器/计算机：服务器制造成本主要由芯片、内存、硬盘和其他构成，其中主要三大件占成本比重70%以上。芯片主要包括CPI、MCU、GPU、DSP等，全球存量份额主要被Intel垄断（PC-CPU芯片市场份额75%以上），其次为AMD、Nvidia、华为海思等；全球存储芯片（尤其DRAM内存）厂商主要为三星、海力士、镁光等，市场份额分别约为45%/30%/20%，CR3合计占比约95%。

• 我国芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业，对国外龙头厂商供应依赖性强。华为海思芯片在手机、电视、监控等领域表现出色，多款产品实现商用，华为5G手机采用麒麟990-5G-SoC芯片；但服务器/计算机自主可控芯片尚未商用。

交换机：交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为思科和博通垄断。思科占据以太网交换机近70%的份额，且所有交换机都采用自研芯片；华为、Juniper等龙头厂商都具有自研芯片能力；盛科、Barefoot等新晋厂商也积极研发交换芯片，主要客户是互联网厂商。而电信厂商所用多数由思科、博通等传统大厂供应。博通在全球以太网商用交换芯片市占率达70%，即大多数交换机厂商都采用博通商用芯片。Broadcom的芯片基于通用芯片设计。

• 新华三于2019年成立了半导体公司，主要用于网络设备芯片研发，预计2021年量产。

光通信：国内光模块厂商主要负责封装测试环节，上游光芯片基本来自进口，高端光器件、激光器依赖于外国供应商。全球光模块芯片主要来自美国和日本，如Finisar、Broadcom、Inphi、三菱、住友等；

• 目前我国光芯片与世界先进水平差距较大，仅光迅科技、海信、华为海思等少数企业可以进行光芯片设计，且除海思外都还集中在低速芯片上，芯片制备是较大短板。

光纤光缆：目前我国光纤光缆国产化程度高，光纤光缆全产业链基本实现自给，上游预制棒已实现自产自足，仅光棒的生产设备依赖于外国进口。

• 博通、海思和光芯片厂商Inphi等主要以代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受影响的程度较小；

云计算产业链：从全球产业链的角度，认为，在外部环境发生较大变化时，上游芯片生产交付和原材料的供应成为关键。从上游供应来看：全球主要IC设计公司分布在美国和韩国；从生产制造环节来看：全球IDM厂商主要在美国（Intel、镁光）、韩国（三星、海力士）；全球代工厂主要分布在台湾（台积电、联电）、韩国、美国（格芯），而生产制造环节的原材料主要来自于日本，如硅晶圆市场基本被日本厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%。国内在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。

认为：1）服务器/计算机：Intel、三星等公司以IDM模式为主，但在国内均有研发设计、生产制造、封测和销售的子公司布局，此外如高通、AMD等主要代工厂在台湾，有望对冲一部分海外影响的冲击。若国际物流情况受疫情影响较大，则在一定程度上会影响国内芯片供应。2）交换机、光通信：全球交换机芯片厂商博通、海思和光芯片厂商博通和Inphi等主要以代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受影响的程度较小；3）生产制造环节的原材料：主要来自于日本，考虑到半导体等电子生产车间净化程度高，原材料端主要的外部供应风险来自于国际物流。4）需求：受全球疫情影响，海外主要云计算厂商资本开支可能放缓，海外光模块、设备订单或5G相关建设进度可能延后，海外收入占比较大的全球设备龙头可能会受到一定影响。

• IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、镁光、华邦、摩托罗拉、飞利浦（Philips）、东芝（Toshiba）等；
• Fabless模式：高通、博通、联发科、华为海思、紫光（展讯和RDA）、Inphi、AMD、英伟达等；
• Foundry（代工厂）模式（主要集中在台湾）：台积电（TSMC）、台联电、日月光、矽品等；