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◎智谷趋势（ID：zgtrend） | 朝阳
刚刚，在北极圈内的阿拉斯加，中美“2+2”高端对话第二次会议结束。
不料，一场本来注定平淡无奇的对话，开场的火爆便让世界震惊。
今天国内很多自媒体的画风是这样的——
画外音：美国居高临下，不讲基本外交礼仪，中国人不吃这一套。
两个辛丑年的不同画风，似乎就是百年未有之变局的最好写照。120年前，中国面临列强的欺侮，签下了丧权辱国的《辛丑条约》；如今，中国的综合国力已经提升到了美国需要平视、坐下来平等对话的地步。
迄今，关于这场会谈没有更多实质的消息传来。
中美是当今国际秩序中不可或缺的柱石，也是全球各方势力重新寻求均衡中，最重要的两个锚点。
大国竞争，能坐下来“对话”，就算是不坏的消息。毕竟，中美有相当一段时间没有高级别互动。在美国新政府上台后，中美双边关系依然紧张，并且还在众多新老问题上不断升温。
但场面上的强大尚在其次，中美之争最关键的战场早已确定，就是核心产业链之争。
中国十四五规划目标明确，要将中国的科技创新水平提升到全球第一梯队，而这也恰恰刺激到了美国最为自信、视之为国本的创新体制。
美国已经铁了心要走上竖起壁垒、逆全球化、加深沟壑的道路，挥舞技术专利的缰绳，和长臂管辖的规则；
而中国则要实现从0到1的突破，向全球科技创新中心、高端制造业的位置迁跃。
这是一场将影响未来至少20年的格局重构。而隔膜、壁障、对抗、沟壑的时代大幕，将由小小一枚硅基芯片彻底拉开。
美国心病，誓要重新掌握芯片产业链
中美两国再也回不到过去了，可能也没人有意回到过去。
在美国人口中，“我们的制造业、半导体产业得了一场大病”。
在美国人眼中，这病的症状是失“芯”疯，病根在全球化大分工。
这事情说来荒唐。
芯片全产业链技术差不多都源自美国，恰恰是美国为了实现利益最大化，把看不上的部分转移到东亚地区，从而造成了其本土产业链的缺失。
然而，有一天，当美国因为贸易逆差、失业率、社会动荡、制造业实力下降以及国家安全漏洞开始变得万分焦虑之时，找到一个替罪羊就会让复杂的问题顿时变得简单。
产业链战争与去“中国化”就是现在的美国执政者针对美国病开出的药方。
一方面，美国政府在向高科技行业放水输血，各州开出高补贴和免税政策吸引工厂回流、扩大劳工就业，甚至连美国民众也表示他们愿意承担因为产业链回流本土、成本上升造成的价格上涨。
另一方面，美国正在把芯片视为产业链战争的杀手锏，它既是美国在未来几十年继续领先的战略基础，也是当下遏制对手的王牌。
整条半导体芯片的产业链，从上游到下游，简单分为芯片设计、晶圆制造、封装、测试几个环节。
最初，美国半导体巨头基本都是研发、设计、制造、销售一条龙的全产业链模式。
早期的英特尔和后来的三星是这种模式的代表。可想而知，这一模式要求技术、资金、政治影响力缺一不可，难以速成。事实上，连三星半导体都是美国一力扶植的成果。
不过，从1990年代开始，随着全球化精细化分工，“东亚模式”大兴。日本、韩国、中国的工业实力快速崛起，出现了一批专注于某一生产环节，并将其做到极致的专业型厂商。
精明的美国人选择了一条更高效的道路，把最核心、附加值最高的部分留在美国，而把剩下的环节外包给最专业、最有效率、最廉价的地区完成。
芯片的江湖迅速分化为两个世界：
一个世界只专注于顶层设计，其代表是高通、联发科、英伟达（NVIDIA）、AMD等；
另一个世界则专注于制造，最著名的就是台积电了。
如果站在全球视域去看，这催生了一大批新兴的半导体巨头，做大了蛋糕，也实现了产业、技术、财富和人才的再分配。
只不过，20多年后美国后悔了。在美国的叙事中，这变成了一次可耻的权力让渡，让东亚国家和地区摘得了丰厚的回报。
在1990年代的巅峰时期，美国的半导体产占全球产量的37%。如今，美国在全球半导体产能中只占到约12%，远远落后于台湾、韩国，与中国大陆的产能相似。
美国1989年-至今半导体产品进口情况 单位：百万美元
而且，美国低估了芯片制造方面的科技含量，催生出了台积电这种专业制造的异数。
英特尔去年宣布，在尖端的7nm芯片制造技术上，已经比韩台企业落后了至少一代。
美国曾因此掀起过“硅谷无硅”的讨论，指出美国本土半导体公司的衰落，以及被互联网巨头的全面超越，因为连高通、英伟达、AMD等芯片半导体公司也要依赖台积电、三星的生产力。
支撑苹果两万亿市值的iPhone，微软的电脑产品和XBOX游戏机，特斯拉的自动驾驶芯片，亚马逊的服务器，制造F-35战斗机要采购的芯片，也都需要台湾和韩国的厂家供货。
半导体行业从寡头垄断、各领风骚的格局，演变为一个极度依赖全球产业生态的复杂模型。
美国各大企业把控着芯片设计、装备制造、EDA（电子设计自动化）软件的技术；
台湾垄断了代工制造的市场份额；日本的强项是设备和高端原材料的制造；
荷兰的阿斯麦ASML则靠着EUV光刻机雄霸一方。
本该代表老美科技牛逼的商品，Designed in USA的外壳里面，却秀的是地球另一边的东亚科技，尤其还有美国最大的竞争对手中国，这让自诩全球领导者的美国很是不忿。
因此，当大国博弈已经触及美国最引以为傲的领域时，美国的自尊心受伤了。
这就是中美产业链之争中，美国最大的心结——
美国需要把主导未来的产业链重新掌握在手中。
美国人骨子里还是对自己的技术优势、创新机制有自信，所以他们敢于任性地从全球回流制造业，逼着台湾、韩国不计代价的回流芯片生产能力。
所以特朗普在贸易战中选择“限制芯片”，大搞逆全球化和封锁来卡我们的脖子；
拜登签署总统令，要求100天审查关键产业链，把矛头指向了半导体芯片、大容量电池、稀土、医药；
美国政府大手笔向芯片行业输血370亿美元用于产能提升，这个金额基本相当于过去全球芯片制造业一年资金投入的一半。
产业链回流当然代价不菲。
波士顿咨询集团预测，如果美国继续现行的贸易政策，本土半导体公司会损失8%的市场份额，和16%的收入。这从长远来看会造成美国半导体行业的研发投入减少，工作岗位流失。
但如今的棋盘上，美国和其主导的对抗思维已经占了先手。
虽然它也有诸多的掣肘、利益冲突、和违背市场规律的地方，但是为了对抗中国，他们已经展现出了抱团一致的态度。
中国五年计划，务尽全功
相对于美国早早就完成了从0到1，现在只是在复习，中国则是抓紧一切机会“补课”。
因为，中国还有很多关键环节没能实现从0到1的突破。
本周，一年一度的半导体行业峰会SEMICON China 2021正在上海举办，在当下这个节骨眼，这个峰会办得很凝重。
2020年全球半导体整体市场规模在4330亿美元，预计今年会到4694亿美元，到2026年将会达到7300亿美元。
而中国，就是全球最大的半导体市场，去年国内半导体销售额高达8911亿元，同比增长17.8%。但是，就和中国应对种子、铁矿、大豆等产品一样，要破壁智能靠自己创新。
1996-至今中国半导体进口情况 单位：百万美元
中芯国际基本代表了中国大陆最先进的晶圆代工技术，也是中国规模最大的集成电路制造商，目前能实现量产14nm的工艺。先不说追赶台积电，离英特尔都还有几个大级别的差距。
而且，能造出14nm芯片是一回事，这颗14nm芯片的“中国制造的成色”又是另一回事。
如果把整条产业链，从研发、制造、封测包括原材料都换上中国自主的技术和设备，能稳定生产哪一种制程、多少纳米的芯片，我们很难想象。
中美贸易战、科技战之后，国内满满是行业顶端的创新焦虑。
今年两会将科技创新放到了重中之重，十四五规划出台后也明确了未来五年，以及到2035年中国远景目标里，中国要在尖端技术的突破、独立自主的产业链、创新机制搭建等全方面达到世界领先水平。
所以，我们能看到，十四五规划中列出了很多的国家战略级的关键发展领域，如人工智能、高端芯片、量子计算、云计算、基因技术、神经科学、航空航天……
像是5G、人工智能和量子计算，中国都达到了世界领先水平，但如果造芯实力跟不上，这些领先都会变为纸上谈兵。
从人人掌握的手机电脑，越来越智能的家电、交通、城市基建，到全国几十万的5G基站，飞往火星的天问一号。上天入地，哪里都要芯片。
科创突破都离不开半导体行业的支撑，芯片已经深入了发展的底座。2019年，我国芯片自给率在30%左右，而现在设立的目标是在2025年达到70%。
半导体产业要想获得突破性的进步，往宏观层面上说，需要的是时代的运气和政府的推动。
但是具体来说，缺的无非还是一个能凝聚整个产业链的世界级半导体企业，海量的资金供应，以及一代科研天才和技术尖兵。
刚刚，一直扮演“白衣骑士”的中国最牛地方国资系——深圳国资再度出手。
3月17日晚公布，深圳政府通过深圳重投集团向中芯国际投资预估23.5亿美元（约合153亿元人民币），用于中芯深圳的项目发展——28nm及以上集成电路生产和技术服务，希望实现每月4万片12吋晶圆的产能，并在2022年开始生产。
去年以来来，中国投资界、金融市场展现了对芯片的如火热情，也是中国半导体行业在一级市场融资最多的一年。据统计，去年全年中国半导体行业股权投资案例413起，超1400亿元人民币。
既向中国半导体行业注入了强大的燃料，也催生出了诸多乱象。
比如武汉弘芯事件，投资砸钱1200多亿元，引进了据说国内唯一一台能生产7nm芯片的ASML阿斯麦光刻机，居然变成了一个厂都没建成、帐都收不回的大烂尾工程，啪啪打脸都打肿了；
其他诸如成都格芯事件，贵州华芯，长沙创芯等几个烂尾项目，都显露出了藏在巨额投资款项下的混乱无序。
幸运的是，和美国的苹果、谷歌、Facebook、亚马逊等都在大把砸钱搞自研芯片一样，国内也同样有科技公司也在向“硬科技”上倾注实力。
华为深受断供之苦，如今也成为中国造芯的一面旗帜；阿里巴巴主要是平头哥半导体、达摩院在搞自研芯片；百度一直在打磨其人工智能芯片，已经有昆仑、鸿鹄等产品面世；字节跳动日前曝光正在自研AI芯片和Arm服务器芯片；小米早在2014年就开始了澎湃造芯之路，OPPO也正在积极布局……
“当暴风雨过去，你不会记得自己是如何度过的，
你甚至不确定，暴风雨是否真正结束了，
但你已不再是当初走进暴风雨里的那个人了，这就是暴风雨的意义。”
宝岛，谁的棋眼？
在中国人发明的围棋中，棋眼代表其中一方留下的空格，对方不能下子。
如果世间真像棋盘一样非黑即白，那么宝岛台湾就是这个被争夺的棋眼。
台湾2020年的地方经济增速初步统计为2.98%，在去年的大衰退中这个成绩相当惊人。
也基本上，都是靠半导体行业的逆势而上撑起来的。
2020年台湾出口额为3452.8亿美元，同比增长4.9%，创造了历史新高。其中半导体芯片的规模达到1220亿美元，同比增长22%。
台湾企业在全球晶圆代工市场约占65%的市场份额。台积电一家就占全球54%的市场份额，全面超越了三星和英特尔。
在产业链战争的风暴中心，台积电成为了能左右这场战局的一枚关键棋子，台湾也因此再度卷入地缘政治和大国博弈。
单从公司实力上，台积电的市值已经冲破5500亿美元，与伯克希尔哈撒韦相当，大概在全球市值TOP15。
在尖端制造技术上，只有台积电能实现5nm芯片的稳定量产，7nm的大规模铺货。同时台积电也进入了3nm芯片制造预备，和2nm芯片研发中。
韩国和美国虽然有5nm芯片的完整技术，但要想达到稳定量产的程度还需要一番时间打磨，三星因此落后了台积电一个身位，并且差距还在拉大。
如果台湾能一直在半导体垂直领域保持专业度和技术领先，那么至少在未来十年时间里都可以是高枕无忧的。
但在加入地缘政治、反垄断、甚至安全和自然气候等因素后，台积电也并不安全。
各国已经在芯片短缺中意识到了台积电垄断地位带来的产业安全问题，开始寻求替代和自研的道路。一些科技巨头已经出于订单荒、避免垄断的考量，将橄榄枝抛向了三星，比如特斯拉。
这段时间叫苦缺芯叫得最凶的汽车行业，也都透过各国政府向台积电施压要求保证供货。
汽车芯片的短缺，当然是由疫情、雪灾等一系列意外综合作用的结果，但也和汽车用芯片的利润低没人愿意造有关。
车用芯片集中在20-45nm的制程，相比高端消费电子产品所需的5-14nm的芯片，利润很低。就台积电来说，汽车相关芯片只占到其营收的3%。
有人说，缺就砸钱建厂、扩产能呗。
但走代工模式的厂商是重资产投入，设厂所耗费的资金难以想象的昂贵，不是想建就能建的。
截至去年底，台积电在台湾有3个12吋超大晶圆厂、4个8吋晶圆厂，和1个6吋晶圆厂，同时在大陆有1个12吋晶圆厂。
去年，美国开出高昂的补贴，要台积电在亚利桑那州的凤凰城，投120亿美元开建一座新厂用于生产其5nm制程的尖端芯片，也有报道称这里生产的芯片是军用。但无论如何，工厂预估都要到2024年才能投产。
要是耗费百亿美元建厂，就为生产落后的制程芯片，各大厂商是不会做这笔糊涂生意的。就算真的不惜工本地砸钱，工厂建设也需要3-5年的时间。
这意味着，如今全行业芯片短缺的现象在相当长一段时间内都会继续，随之而来的是汽车厂商的减产、关厂、裁员，引发次生的经济社会问题；同时，芯片短缺也会从汽车行业一步步蔓延到其他领域。
三星在3月17日发出预警，称2021年可能因芯片短缺暂停其NOTE系列手机的生产。
如果自家手机货都供不上了，对于在德州暴风雪中损失惨重的三星来说，这是双重意义上的雪上加霜。
同时也意味着，从去年开始大家轮番加速的半导体产业链竞争，距离初步见效也还需要3-5年的时间。
短期内，台积电还会是一个香饽饽，但长期来看，各国已经对其提高了戒备。
正如其创始人张忠谋所说，台积电至少相当一段时间都是地缘战略家的必争之地。
对于中国大陆而言，台积电可以共富贵，却难以共患难。
结语
之前在政协会议上，工业和信息化部原部长苗圩说，在全球制造业四级梯队格局中，中国处于第三梯队，实现制造强国目标至少还需30年。
第一梯队，是美国主导的全球科技创新中心；
第二梯队，是高端制造领域，包括欧盟和日本；
第三梯队，是中低端制造领域，主要是一些新兴国家；
第四梯队，是资源输出国，即亚非拉国家。
这话在社交平台上引发了相当大的争议，如果究其根本，还是在说中国制造业大而不强的问题。
我们以往习惯从地缘政治的角度去分析，如今从产业链之争的角度来看，中国从第三梯队向上登攀，是要实现跨越式的发展，达到全球科技创新中心的水平。这必然威胁到美国，也会挤压日韩德等发达国家的产业链。
所以说，如今中国想要完成从0到1，冲击科技顶峰，产业链独立自主的重任，的确是道阻且长。
但跳出对抗的固有思维，从多变主义、全球化、人类命运共同体的维度去理解，你就发现只有合作，才能共赢。
如果无法超越自己的框架，我们终将走向那个更加动荡、分裂、混乱的后疫情时代。
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